美 오스틴에 300mm 웨이퍼 라인 준공

등록 2007.06.16.
미국 텍사스 주 오스틴 ‘삼성 오스틴 반도체 생산단지’에서 14일(현지 시간) 윤종용 삼성전자 부회장(왼쪽 세 번째)과 릭 페리 미국 텍사스 주지사(왼쪽 두 번째) 등이 참석한 가운데 300mm 웨이퍼 반도체 생산라인 준공식이 열렸다.

미국 텍사스 주 오스틴 ‘삼성 오스틴 반도체 생산단지’에서 14일(현지 시간) 윤종용 삼성전자 부회장(왼쪽 세 번째)과 릭 페리 미국 텍사스 주지사(왼쪽 두 번째) 등이 참석한 가운데 300mm 웨이퍼 반도체 생산라인 준공식이 열렸다.

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